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Intel nos muestra como se fabrica un procesador.

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Extreme Level

Mmeia

entradas: 1304

13:56 19/07/2009

1

Dando vueltas por ahi me encontre con esto. En la web de TomsHardware, hay publiado un articulo donde mediante fotos se muestra claramente como es el proceso de fabricacion de los microprocesadores, en este caso el i7.
Aca lo traigo, traducido de los pelos por google, pero es lo que hay.
Busque y no lo encontre, es por eso que lo posteo.

Proceso de fabricacion.

Arena. Compuesto de 25 por ciento de silicio, es decir, después del oxígeno, el segundo elemento químico más abundante que en la corteza terrestre. Arena, sobre todo de cuarzo, tiene un alto porcentaje de silicio en forma de dióxido de silicio (SiO2) y es el ingrediente base para la fabricación de semiconductores.

Después de la adquisición de materias primas y la separación de la arena de silicio, el material se elimina y el silicio se purifica en varios pasos para finalmente llegar a la calidad de fabricación de semiconductores que se llama de silicio de grado electrónico. La pureza resultante es tan grande que el silicio de grado electrónico puede tener sólo un átomo extraño por cada átomo en mil millones de átomos de silicio. Después del proceso de purificación, el silicio entra en la fase de fusión. En esta foto se puede ver cómo un gran cristal se cultiva a partir de la masa fundida de silicio purificado. El mono-cristalino resultante se denomina lingote.

Un mono-cristalino se produce a partir de lingote de silicio de grado electrónico. Un lingote pesa aproximadamente 100 kilogramos (o 220 libras) y tiene una pureza de silicio de 99,9999 por ciento

El lingote se mueve entonces a la fase de corte, donde los discos de silicio, llamados obleas, son cortados en rodajas delgadas. Algunos lingotes pueden medir más de cinco pies de altura. Diferentes diámetros de lingotes existen en función del tamaño de obleas necesarias. Hoy en día, las CPUs se hacen en obleas de 300 mm.

Una vez cortadas, las obleas son pulidas hasta que quedan espejo lisas. Intel no fabrica sus propios lingotes y obleas, y las compras en lugar de fabricación de obleas a terceras empresas. Avanzada de Intel 45 nm High-K/Metal Gate proceso utiliza obleas con un diámetro de 300 mm (12 pulgadas). Cuando Intel empezó haciendo fichas, que los circuitos impresos en 50 mm (2 pulgadas) obleas. Hoy en día, Intel utiliza obleas de 300 mm, lo que disminuyó el coste por chip.

El líquido de color azul, se muestra más arriba, se resisten a terminar una foto similar a las utilizadas en el cine por la fotografía. Girar la oblea durante este paso para permitir una distribución uniforme del recubrimiento suave y que también muy delgada.

En esta etapa, el foto-acabado resistente está expuesto a ultra violeta (UV). La reacción química provocada por la luz ultravioleta es similar a qué sucede con las películas en una cámara el momento pulsa el botón obturador.
Áreas de resistir la oblea en la que han estado expuestos a la luz ultravioleta se convertirá solubles. La exposición se hace con máscaras que actúan como plantillas. Cuando se usa con la luz ultravioleta, crear máscaras de los distintos circuitos. La construcción de una CPU básicamente repite este proceso una y otra vez hasta varias capas se apilan unos encima de otros.
Un objetivo (media) reduce la imagen de la máscara a un pequeño centro de coordinación. El resultado "de impresión" en la oblea es normalmente cuatro veces más pequeña, lineal, que la máscara del patrón.

En la imagen tenemos una representación de lo que un solo transistor parece como si pudiéramos verlo con el ojo desnudo. Un transistor actúa como un conmutador, controlando el flujo de corriente eléctrica en un chip. Los investigadores de Intel han desarrollado transistores tan pequeños que sostienen unos 30 millones de ellos podrían caber en la cabeza de un alfiler.

Después de haber sido expuestos a la luz ultravioleta, el azul de la foto expuesta resistir zonas son totalmente disuelta por un solvente. Esto revela un patrón de resistir foto hecha por la máscara. Los comienzos de transistores, interconexiones, los contactos eléctricos y otros comienzan a crecer a partir de este punto.

Resistir la foto capa protege el material de obleas que no deben ser grabadas de distancia. Zonas que estuvieron expuestas será grabada con los productos químicos lejos

Después de que el grabado, la fotografía se extrae resistir la forma deseada y se vuelve visible.

Más fotos resistir (azul) y, a continuación, se aplica de nuevo expuestos a la luz ultravioleta. Expuesto foto resistir es lavarse de nuevo antes de que el siguiente paso, que se llama ion dopaje. Este es el paso de iones de las partículas que están expuestos a la oblea, lo que permite el silicio para cambiar sus propiedades químicas de un modo que permite a la CPU para controlar el flujo de electricidad.

A través de un proceso llamado implantación iónica (una forma de un proceso llamado el dopaje) las zonas expuestas de la oblea de silicio son bombardeados con iones. Los iones son implantados en el wafer de silicio para modificar la forma en estos ámbitos de silicio conduce la electricidad. Los iones son impulsados por la superficie de la oblea a muy altas velocidades. Un campo eléctrico acelera los iones a una velocidad de más de 300.000 km / hora (alrededor de 185.000 millas por hora)

Después de la implantación iónica, que la foto se resisten a ser retirados y el material que debería haberse dopado (verde) tiene ahora exóticas átomos implantados.

Este transistor está cerca de ser terminado. Tres hoyos han sido grabadas en la capa aislante (de color magenta) por encima del transistor. Estos tres agujeros se llenarán con cobre, que representan las conexiones a otros transistores

Las obleas se colocan en una solución de sulfato de cobre en esta etapa. Iones de cobre se depositan en el transistor a través de un proceso llamado galvanoplastia. Los iones de cobre de viaje desde el terminal positivo (ánodo) al terminal negativo (cátodo), que está representado por la oblea.

Los iones de cobre resolver como una fina capa sobre la superficie de obleas

El exceso de material pulido es dejar una capa muy delgada de cobre

Múltiples capas de metal que se crean interconexiones (cables pensar) entre los diferentes transistores. ¿Cómo estas conexiones tienen que ser "por cable" está determinado por la arquitectura y el diseño de los equipos que desarrollan la funcionalidad de los respectivos procesador (por ejemplo, el núcleo de Intel i7 procesador). Mientras que los chips de ordenador mirar muy plana, que puede tener más de 20 capas para formar circuitos complejos. Si nos fijamos en una magnifica vista de un chip, verá una intrincada red de circuitos de transistores y que se parecen a una futurista, de múltiples niveles del sistema de carreteras.

Esta fracción de las obleas se está listo poner a través de una primera prueba de funcionamiento. En esta etapa se alimentan patrones de prueba en cada chip y la respuesta de el chip de seguimiento y comparación con "la respuesta correcta".

Después de las pruebas determinan que el disco tiene un buen rendimiento de las unidades de funcionamiento del procesador, la oblea se corta en trozos (llamados muere).

Dies que respondió con la respuesta correcta a la prueba patrón se presentó para el siguiente paso (el embalaje). Mala dies se descartan. Hace varios años, Intel hizo llaveros de mala muerte de la CPU.

Este es un individuo muere, lo que ha sido cortado en el paso anterior (el corte). La suerte se muestra aquí es un dado de un procesador Intel Core i7

El sustrato, el morir y el heatspreader se ponen juntas para formar un procesador completado. El verde sustrato construye la interfaz eléctrica y mecánica para el procesador de interactuar con el resto del sistema de PC. La plata es un heatspreader interfaz térmica una solución de refrigeración donde se aplicará. De esta manera se conservará el procesador fresco durante la operación.

Un microprocesador es el más complejo de fabricación de productos de la tierra. De hecho, toma cientos de pasos, y sólo las más importantes se han visualizado en este cuento.

Durante esta prueba final de los transformadores se realizarán las pruebas de sus principales características (entre las probadas características de disipación de energía y la máxima frecuencia).

Basándose en el resultado de la prueba de la clase de pruebas con procesadores de las mismas capacidades se ponen en bandejas de transporte de la misma. Este proceso se denomina "hurgar en la basura," un proceso con el que muchos lectores de Tom's Hardware se conocen. Binning determina la frecuencia máxima de funcionamiento de un procesador, y los lotes están divididos y vendidos de acuerdo con las especificaciones estable.

Los procesadores fabricados y probados (nuevo procesador Intel Core i7 se muestra aquí), o bien van a fabricantes de sistemas en bandejas o en tiendas de venta al público en una caja.
Muchas gracias a Intel para el suministro de los textos y fotos en este cuento. Consulte el sitio web de Intel para las imágenes de tamaño completo de todo este proceso.

Fuente: Tom´s Hardware

Hardcore Extreme Level

jht

Rio cuarto

entradas: 5473

14:02 19/07/2009

2

Fenomenal, me encanto, si bien la traduccion es un poco rara por ser de google, se agradece que te hayas tomado el trabjo de traducirla, al menos medianamente se entiende, muy bueno esta esto, nunca habia leido sobre como se fabricaban los micros.

Hardcore Extreme Level

adriank

Obera – Misiones

entradas: 3329

14:06 19/07/2009

3

Disculpa loco, pero muy mal traducido.

No se entiende la mitad de lo q dice.

Algo me quedo.
Lo q me sigue pareciendo increible es el tamaño, lo chico q son, y cantidad de transistores q tiene.

High End Level

samburdi

Capital Federal, Boedo

entradas: 712

14:22 19/07/2009

4

Quedo muy bueno, y fácil de entender,, gracias por el aporte !!!!!!

High End Level

sebaocano

entradas: 886

14:35 19/07/2009

5

buenisimo!!!

ensima, con traduccion!!!

GRACIAS!!!

Extreme Level

fransbh

entradas: 1638

15:40 19/07/2009

6

Muy bueno, si no les gusta la traduccion en la fuente lo tienen en ingles.
La verdad que no sabia que la materia prima era arena.

DESDE 1908 EN EL MISMO BARRIO

CUANTAS VECES ARRANQUE POR TU AMOR

Extreme Level

epal

entradas: 1138

16:23 19/07/2009

7

Muy bueno gracias, igual creo que hubieras dado el link en ingles o pegado solo las fotos, el texto mal traducido confunde mas de lo que explica.

Midle End Level

joystick-hero

entradas: 193

16:27 19/07/2009

8

Fascinante. Una cosa: los famosos 45nm, por ejemplo, de los Wolfdale… ¿que son al fin y al cabo?

Midle End Level

NeoLore

Argentina 7630

entradas: 175

18:28 19/07/2009

9

mUy buena data. Vale el esfuerzo de traducirla

Extreme Level

Mmeia

entradas: 1304

18:39 19/07/2009

10
Cita Iniciado por epal
Ver Mensaje
Muy bueno gracias, igual creo que hubieras dado el link en ingles o pegado solo las fotos, el texto mal traducido confunde mas de lo que explica.

El link del articulo en ingles esta puesto el final de la nota. Vale leer.
El texto como explique al principio esta traducido por google ya que mi ingles no es muy bueno.
Si no te gusta la traduccion, estaria bueno que lo hagas vos y aportes para que el articulo quede perfecto.

Cita Iniciado por joystick-hero
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Fascinante. Una cosa: los famosos 45nm, por ejemplo, de los Wolfdale… ¿que son al fin y al cabo?

Lon famosos 45 nm son el tamaño de los transistores. Es una unidad de medida. El ejemplo que usan para explicar el proceso se basa en un solo transistor. Ahora imaginate millones de ellos dentro del chip. Mas precisamente 731 millones en el Core i7.

Cita Iniciado por jht
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Fenomenal, me encanto, si bien la traduccion es un poco rara por ser de google, se agradece que te hayas tomado el trabjo de traducirla, al menos medianamente se entiende, muy bueno esta esto, nunca habia leido sobre como se fabricaban los micros.

Cita Iniciado por samburdi
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Quedo muy bueno, y fácil de entender,, gracias por el aporte !!!!!!

Cita Iniciado por sebaocano
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buenisimo!!!

ensima, con traduccion!!!

GRACIAS!!!

Cita Iniciado por panchito87
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Muy bueno, si no les gusta la traduccion en la fuente lo tienen en ingles.
La verdad que no sabia que la materia prima era arena.

Cita Iniciado por NeoLore
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mUy buena data. Vale el esfuerzo de traducirla

De nada!!!!!!!!!!!!!

High End Level

TheTen

Nose D:

entradas: 891

18:47 19/07/2009

11

Parece escrito por un robot (?)

Muy bueno che, ni sabia como se hacian xD

High End Level

totto210

ResisTcity

entradas: 556

20:41 19/07/2009

12
Cita Iniciado por panchito87
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Muy bueno, si no les gusta la traduccion en la fuente lo tienen en ingles.
La verdad que no sabia que la materia prima era arena.

asi es men, pero por ej en la arena de la playa , donde hay 500kg de arena pura, podes extraer mucho menos silicio, calculale q de 500kg de arena podes obtener 20kg de silicio.
quiza esta forma de producir un micro cambie , lo mas seguro es q se usen otras tecnicas, aparte son tecnicas muy secretas, no creas q asi nomas se construye un micro como el i7…

crow sports.ar

 

Extreme Level

Neko

entradas: 1396

21:21 19/07/2009

13

Tremendo el artículo, después lo leo en inglés en Tom's Hardware.
Gracias por la data.

[SIGPIC][/SIGPIC]
High End Level

andres2420

entradas: 880

21:51 19/07/2009

14

Me encanto y se agrade el intento de traducirlo.Un abrazo loco

Extreme Level

m_haedo

entradas: 1926

21:57 19/07/2009

15

Excelente data, se agradece el aporte

Ultra off: Hagamos una vaquita y mandemos a mmeia a inglés

Extreme Level

Mmeia

entradas: 1304

22:05 19/07/2009

16
Cita Iniciado por m_haedo
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Excelente data, se agradece el aporte

Ultra off: Hagamos una vaquita y mandemos a mmeia a inglés

Te leí che!!!
Algo de ingles se, pero no conozco todos y cada uno de los terminos como para traducirlo al pie de la letra.
Si tengo tiempo mañana lo trato de traducir completo.

Extreme Level

m_haedo

entradas: 1926

22:10 19/07/2009

17
Cita Iniciado por Mmeia
Ver Mensaje
Te leí che!!!
Algo de ingles se, pero no conozco todos y cada uno de los terminos como para traducirlo al pie de la letra.
Si tengo tiempo mañana lo trato de traducir completo.

Jaja, no te hagas problema que se entiende, ni siquiera tuve que leer directamente la fuente, es cuestión de saber que quisieron decir solamente. Saludos.

Extreme Level

Mmeia

entradas: 1304

22:16 19/07/2009

18
Cita Iniciado por m_haedo
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Jaja, no te hagas problema que se entiende, ni siquiera tuve que leer directamente la fuente, es cuestión de saber que quisieron decir solamente. Saludos.

Exacto. Mucha bola tampoco le di a la traduccion porque muchos de los que estamos aca sabemos de lo que hablan cuando dicen "waffer", "die", XX nm, etc…
Saludos.

Midle End Level

popenter

entradas: 321

22:47 19/07/2009

19

Está muy bueno el tema, ahora sabemos lo que cuesta fabricar un procesador actual…y que tenes comprador asegurado en el mercado negro de la arena .

off: Bueno che, son peor que la gata flora, si esta traducido se quejan por alguno que otro error de traduccion y sino se quejan porque está en ingles, haber algún iluminado en ingles que me diga la traduccion de "Die" (en el contexto de un circuito integrado), si no les gusta la traducción lean la fuente.

Extreme Level

guares

entradas: 1651

00:32 20/07/2009

20

Excelente aporte!!!!!! la verdad muy bien explicado como son cada paso en el proceso de fabricacion…

me resulto asombroso ver que el micro en realidad es hiper-fino, y que lo que uno ve solo es el calce del socket y el heatspreader…. wow… tengo ganas de desarmar algun micro viejo hehehe

pregunta estupida? sera que el silicio de micros viejos se puede reciclar?

OFF: basta con criticar las traducciones de google chee…. si ni siquieran saben una pisca de ingles que te enseñan en el secundario, no se que hacen en un foro de tecnologia…, jamas hice un curso de ingles, y lo que entiendo es que hace mucho tiempo le hacia caso a los profesores y me ponia a buscar las palabras que no entendia en un diccionario traductor… basta de ser perezosos che… de ultima les sirve a futuro aprender ingles…

ASUS P5N-E SLI – E7200@4GHZ – VTB KILLER – 4GB G.SKILL PI BLACK 800MHZ (4-4-4-12) – HDD WD 320GB SATA2 – XFX 8800GS + ACCELERO S1 – SAMNSUNG 2253NW – X400 + S330D EDIFIER – POWERCOOLER PS-550XP

"No te preocupes Ricardo, el otro tambien sabe cual es el punto exacto donde explota al amar….. GUAMPUDO!!!"

Midle End Level

astroboy

entradas: 270

01:29 20/07/2009

21

muy interesante, te felicito!

[Review]Thermaltake purepower 430w NPhttp://www.maximotec.com/showthread.php?t=76527[SIGPIC][/SIGPIC]

Extreme Level

Der-Ketzer

entradas: 2730

01:43 20/07/2009

22

Que buen post !

La verdad que muy groso como llegan a hacer esas aquitecturas tan chicas.

Extreme Level

Mmeia

entradas: 1304

07:35 20/07/2009

23

Realmente es asombroso y a la vez apasionante. Cada vez que cambia el proceso de manufactura (pasar de 55 a 45 nm por ej), significa disminuir el tamaño del transistoe y de las conexiones entre ellos, lo que es, a esta altura, dificilisimo. Poner a punto una maquina de esas es jodidisimo.
No hay margen de error a ese tamaño y menos aun mas pequeño.
En este momento Intel tiene toda su produccion hecha en 45 nm y ya estan probando sus proximos procesos de 32 y 22 nm.
Realmente es asombroso.

Extreme Level

Jumper

entradas: 1583

10:43 20/07/2009

24

de la arena somos… y a la arena vamos.. .(la biblia de intel xD)

Motherboard: ASUS P6TX58D-E // MSI CYCLONE GTX460 1GB
Procesador: INTEL XEON W3520@ 4.4GHZ 1.3V+TRUE 120+ Sflex+Tuniq 3
Gabinete: Lancool K62R1 + Coolermaster UCP900w 80+ Silver
Memorias: 3x2gb Mushkin Blackline @2000mhz CL6 1.65v
Disco rigido: 2x 500gb Samsung F3 Raid 0 + LG RW Black

Extreme Level

agucarrique

entradas: 1602

10:57 20/07/2009

25

buenisimo!!! no tenia ni la mas palida idea como era el proceso

Extreme Level

pablov

entradas: 1712

11:40 20/07/2009

26
Hardcore Extreme Level

yari13

entradas: 10049

12:19 20/07/2009

27

Gracias por el aporte… sabia bastante de esto, algo habia leido en la wiki, pero aca estan muy detallados los pasos… se agredece!

Extreme Level

traponet

Chivilcoy, Pcia. de Buenos Aires

entradas: 1140

18:21 20/07/2009

28

wuau!!1 me encanto che ! muchas gracias! re interesante!

Extreme Level

sette

Rosario, Argentina

entradas: 2199

19:53 20/07/2009

29

Esta bueno, algo sabía, había investigado un poco, pero las imágenes estas lo dejan muy en claro.
La traducción no es la mejor pero bueno zafa.

 

Midle End Level

galooos

entradas: 178

08:14 21/07/2009

30

Muy bueno..Pregunta podre hacer uno en casa..?