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IBM Refrigerando chips

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High End Level

Rammstein

entradas: 819

23:28 29/03/2007

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Científicos del laboratorio de investigación de IBM en Zurich han desarrollado una técnica de como aplicar las pastas térmicas que se utilizan para unir los encapsulados de microprocesadores y chipsets a los elementos de refrigeración asociados. Las versiones actuales de estos pegamentos contienen partículas microscópicas cerámicas y de metal que facilitan la transmisión de calor. Pero según IBM, esto continúa siendo un obstáculo para una disipación del calor eficiente. Para ello los científicos del laboratorio de IBM Zurich han descubierto que el problema reside en la forma de aplicación del pegamento. Como solución han creando unos pequeños surcos en la superficie del disipador, que ayudará a la pasta térmica a una correcta aplicación. Como resultado de esta investigación, estos chips se calientan 3 veces menos que los normales.

Fuente: IBM Zurich

Moderador

DJ_Rufa

Argentina

entradas: 5191

00:30 30/03/2007

2

Muy buena data, pero ya fue posteada esta semana (creo) por ecibad. Saludos y gracias por la data igual.